| 型号：C0805C223J1RALTU | 类别：陶瓷 | 制造商：Kemet |
| 封装：0805（2012 公制） | 描述：CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805 | |
详细参数
| 类别 | 陶瓷 |
|---|---|
| 描述 | CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805 |
| 系列 | - |
| 制造商 | Kemet |
| 电容 | 0.022µF |
| 电压_额定 | 100V |
| 容差 | ±5% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 等级 | - |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度_安装111最大值222 | - |
| 厚度 | |
| 厚度111最大值222 | 0.039"（1.00mm） |
| 引线间距 | - |
| 特性 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 故障率 |
供应商
| 深圳市同亨电子有限公司 | 洪小姐，微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】 |
| 深圳市正信鑫科技有限公司 | 小邹0755-22655674/15099917285 |
| 北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
C0805C223J1RALTU相关型号
- 91931-21141LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- CAY16-114J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 110K OHM 4 RES 1206
- C0805C222M4RACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 2200PF 16V 20% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0402C0G1C560G
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 2% NP0 01005
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223F5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K5RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- 91931-31125LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- 91931-32111
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- C0402C0G1C5R1D
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
